吉川BGA（芯片）四角固定UV胶用于芯片的固定，以防止芯片焊脚在移动过程中因振动而断裂及脱落等，同时也能分散芯片在使用过程中产生的应力等。吉川BGA（芯片）四角固定UV胶具有固化快、表干性强、收缩率低、耐候及耐冲击性强、可拆卸等特点，广泛应用于精密移动产品。
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