吉川IC智能卡封装UV胶可用于IC芯片的球形封装并具有极佳的温度循环性能.该产品基于阳离子固化体系,具有极低收缩率,对玻璃和绝大多数的工程塑料及复合材料具有优异的粘合性能。
IC智能卡封装UV胶
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